GPU 闪存芯片极易被静电击穿，必须选用永久导电级基材，拒绝表面喷涂短效抗静电托盘：
基材首选：导电黑色 PS（聚苯乙烯）/ MPPO 耐高温半导体专用料
表面电阻：10³～10⁶Ω（导电级，高敏感 IC 强制标准）
耐温：120–150℃，适配芯片高温烘烤、SMT 回流焊前置预热
环保：ROHS、REACH 合规，无卤，适配出口显卡厂商
厚度：0.6–0.8mm，堆叠不变形、取料不卡料
凹槽腔体（精密模具）
内槽公差 ±0.1mm，贴合芯片本体，无晃动、不刮引脚
底部镂空透气孔：烘烤排湿、自动化吸嘴取料不真空吸附芯片
槽深匹配芯片厚度，芯片顶面低于托盘边缘，堆叠防压损
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